本周，市财金公司参股联瑔S基金所投项目盛合晶微半导体有限公司（股票简称：盛合晶微，代码：688820）、苏州联讯仪器股份有限公司（股票简称：联讯仪器，代码：688808）两家企业相继在上交所科创板挂牌上市。

盛合晶微成立于2014年，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于半导体先进封装测试，通过异构集成方式实现高算力、高带宽与低功耗的全面性能提升。在人工智能和高性能计算等应用驱动下，先进封装已成为延续摩尔定律的关键路径，而盛合晶微掌握的晶圆级封装、三维堆叠等技术能够显著提升芯片算力密度与数据带宽，其产品广泛应用于数据中心、自动驾驶等前沿领域，持续填补国内高端封测的多项空白，为我国集成电路产业链自主可控贡献重要力量。

联讯仪器成立于2017年，是国内极少数同时具备高性能测试仪表、高精度自动化技术及半导体ATE（自动测试设备）综合能力的供应商，始终致力于推动高端测试仪器的国产化。联讯仪器先后在高速误码仪、采样示波器等核心产品上取得突破，多项性能指标达到国际先进水平，成功打破了海外巨头的长期垄断。其产品广泛应用于光模块、芯片验证等关键环节，联讯仪器已成为国家重大战略需求领域中实现核心基础仪器国产化攻坚与自主可控的重要力量，持续推动高端测试仪器自主生态的建设。

未来，公司将坚持以基金为纽带，深化与各类资本、创投机构及金融机构联动，持续推动合作生态打造与经营效能提升，更好服务区域经济高质量发展。